德国全球半导体生产商英飞凌科技(居林)私人有限公司宣布投资 80 亿令吉建设其第三个晶圆制造(fab)模块，该模块将显着增加功率半导体的制造能力。
马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示，宽带隙技术基于碳化硅和氮化镓。在吉打州居林的建设预计将于 2024 年第三季度完成。
Kedah Menteri Besar Datuk Seri Muhammad Sanusi Md Nor 很高兴英飞凌将继续在居林高科技园区 (KHTP) 扩张。
“KHTP 的资本密集型高科技制造公司的数量稳步增长，为吉打州带来先进技术和研发(R&D)活动以及高科技工作岗位，从而为当地社区创造了充满活力的经济，”他今天在一份声明中说。
Infineon Technologies AG 首席运营官 Rutger Wijburg 博士表示，马来西亚是英飞凌的重要枢纽，因为其在居林的前端晶圆厂制造和马六甲的后端芯片制造所呈现的规模经济。
“配备齐全后，新模块的产品将额外产生 20 亿欧元(1 欧元 = RM4.47)的年收入。
他补充说：“随着全球脱碳努力获得动力，电动汽车、充电和存储基础设施以及可再生能源对宽带隙功率半导体的需求正在增长，我们准备支持需求。”
在同一份声明中，美达副总执行长(投资发展)Lim Bee Vian 表示，长期的行业合作伙伴在为马来西亚半导体行业带来增长方面发挥了重要作用。
“通过这一宣布，它将提高马来西亚在全球半导体供应链中的地位，加强我们在全球价值链中的地位，并成为该地区的先进制造基地，”她说。
与此同时，英飞凌高级副总裁兼董事总经理吴国忠表示，将新技术带到马来西亚需要管理复杂性的技能和掌握技术的经验，新模式将创造 900 个高价值工作机会。
电气和电子 (E&E) 行业对马来西亚的 GDP 增长、出口收入、投资和就业做出了重大贡献，并在该国的工业发展中发挥着至关重要的作用。
此外，在 2022 年第一季度，马来西亚为电子电气行业吸引了总计 186 亿令吉的批准投资。
